제품표준
ISO, NEMA, IEC, DIN, JIS
제품 사양
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F875 (G3) 벤조사진 유리 직물 적층 시트 |
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크기(LxW) |
1020*1220 |
MM |
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1020*2040 |
MM |
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1220*2470 |
MM |
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밀도 |
1.70 이상 |
g/cm3 |
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적층에 수직인 전기 강도(in |
14.2 이상 |
kV/mm |
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적층과 평행한 항복 전압 |
35 이상 |
kV |
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24시간 침수 후 절연 저항, D-24/23 |
5.0×10 이상10 |
Ω |
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수분 흡수율,1.5두께 mm |
19.0 이하 |
mg |
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유전율, 1MHz |
5.50 이하 |
- |
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소산 인자, 1MHz |
0.05 이하 |
- |
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내열성 |
F |
수업 |
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인장강도 |
308 |
MPa |
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가연성 |
V-0 |
수업 |
재질 : 벤족사진 수지 및 직조 유리섬유
색상 및 로고: 진한-빨간색, 노란색
F875 (G3) 벤족사진 유리 섬유 라미네이트는 벤족사진 수지와 유리 섬유를 결합한 고성능 복합 재료입니다. 우수한 물리적, 화학적 특성으로 인해 전자, 전기, 항공우주 분야에서 널리 사용되는 소재입니다. 전자 장비, 절연 재료 및 구조 부품, 특히 고강도 및 내열성이 요구되는 응용 분야에 널리 사용됩니다.
제품 응용
항공우주:위성 및 우주선의 내부 구조 부품 및 고온 저항 절연 부품에 사용되며 중국의 "Tiangong 시리즈" 및 "Shenzhou 시리즈" 우주 프로그램에 성공적으로 적용되었습니다.
새로운 에너지 및 전력 장비:Siemens, ABB, GE 등을 포함한 협력 클라이언트와 풍력 터빈 발전기 슬롯 웨지, 초고압 송전 및 배전 절연 지원.
철도 운송:진동이 심한 환경에서 신뢰성 요구사항을 충족하는 고속 열차 모터 절연 시스템 및 트랙션 컨버터 구성요소-.
전자 산업:반도체 패키징 기판 및 고주파{0}}주파수 회로 기판으로 낮은 유전 손실(Dk 4.0 이하)로 신호 전송 효율을 향상시킵니다.
포장
맞춤형 서비스:우리는 고객 요구 사항에 따라 분할 치수(예: 1000×2000mm 표준 플레이트 또는 맞춤형 불규칙{2}}형 부품)를 제공할 수 있습니다.
식별 및 인증:ISO 9001 및 IEC 표준이 첨부된 각 배치 테스트 보고서에는 제품 모델 및 배치 번호가 표시됩니다.
